2024 年 AMD 23 大竞争对手和替代品
已发表: 2023-12-08AMD(Advanced Micro Devices)是全球领先的高性能计算、图形和可视化技术提供商。 该公司成立于 1969 年,已成为英特尔和 NVIDIA 等其他半导体巨头的有力竞争对手。 AMD 注重创新,不断为消费者、专业和企业市场提供尖端解决方案。 在本文中,我们讨论 AMD 的顶级竞争对手和替代品。
AMD 的主要优势之一是对开放平台和合作伙伴关系的承诺。 通过与微软和三星等行业领导者的合作,AMD 扩大了业务范围并提供了全面的解决方案,以满足客户不断变化的需求。 凭借广泛的 CPU、GPU 和服务器解决方案产品组合,AMD 在游戏、数据中心和人工智能等关键市场的竞争中处于有利地位。
- 产品类型:计算机处理器及相关技术。
- 行业:半导体。
- 成立日期:1969年5月1日。
- 创始人:Jerry Sanders 和一群其他技术专业人士。
- 总部:美国加利福尼亚州圣克拉拉。
- 服务区域:全球。
- 现任首席执行官:Lisa Su。
目录
AMD 的主要竞争对手是
1.英特尔
- 产品类型:半导体
- 行业:科技
- 成立日期:1968年7月18日
- 创始人:罗伯特·诺伊斯、戈登·摩尔
- 总部:美国加利福尼亚州圣克拉拉
- 服务区域:全球
- 现任首席执行官:帕特·基辛格
- 市值:2255亿美元(2023年10月14日)
英特尔是AMD最大、最著名的竞争对手之一,主要经营个人电脑和服务器市场。 他们历来主导 CPU 市场,拥有大量的工程和营销预算。
2.英伟达
- 产品类型:半导体
- 行业:科技
- 成立日期:1993年4月5日
- 创始人:Jensen Huang、Chris Malachowsky、Curtis Priem
- 总部:美国加利福尼亚州圣克拉拉
- 服务区域:全球
- 现任首席执行官:黄仁勋
- 收入:113.3 亿美元(2023 年第二季度)
- 市值:1.5万亿美元(2023年10月14日)
Nvidia 是 GPU 市场的领导者,为游戏、人工智能和数据中心市场提供高性能计算解决方案。 他们还一直致力于可与 AMD 和英特尔竞争的 CPU 设计。
3、台积电
- 产品类型:半导体
- 行业:科技
- 成立日期:1987年2月21日
- 创始人:Morris Chang、Campbell LK Yen、Chih-Yuan Lu、Deng Y. Jeng
- 总部:台湾新竹
- 服务区域:全球
- 现任首席执行官:CC Wei
- 收入:148 亿美元(2023 年第二季度)
- 市值:1.5万亿美元(2023年10月14日)
台积电(台湾积体电路制造公司)是一家领先的半导体制造商,为包括 AMD 在内的许多公司生产芯片。 台积电每年都在研发方面投入巨资,以保持制造技术的领先地位。
4.三星电子
- 产品类型:半导体
- 行业:科技
- 成立日期:1969年1月13日
- 创始人:李秉哲
- 总部:韩国水原
- 服务区域:全球
- 现任首席执行官:金基南
- 市值:546.5万亿韩元(2023年10月14日)
三星电子是一家生产手机、存储芯片和显示器的跨国公司,在代工业务领域与台积电和英特尔竞争。 他们正在扩大在人工智能和物联网市场的影响力。
5.高通
- 产品类型:半导体
- 行业:科技
- 成立日期:1985年7月1日
- 创始人:Irwin M. Jacobs、Andrew Viterbi、Franklin Antonio、Adelia Coffman、Klein Gilhousen
- 总部:美国加利福尼亚州圣地亚哥
- 服务区域:全球
- 现任首席执行官:克里斯蒂亚诺·阿蒙
- 市值:1705亿美元(2023年10月14日)
高通是无线通信设备和半导体解决方案的领先设计商和制造商。 他们凭借 Snapdragon 移动处理器在智能手机市场占据稳固地位。
6、格罗方德
- 产品类型:半导体制造
- 行业:半导体
- 成立日期:2009年
- 创始人:先进技术投资公司(ATIC)
- 总部:美国加利福尼亚州圣克拉拉
- 服务区域:全球
- 现任首席执行官:汤姆·考尔菲尔德
GlobalFoundries是另一家与台积电和英特尔竞争的代工企业。 他们还为 AMD 生产芯片。 他们一直在投资 7 纳米工艺技术等先进技术,但最近不再尝试保持领先于最先进的生产节点。
7.赛灵思
- 产品类型:可编程逻辑器件
- 行业:半导体
- 成立日期:1984年
- 创始人:罗斯·弗里曼、伯纳德·冯德施密特、詹姆斯·V·巴尼特二世
- 总部:美国加利福尼亚州圣何塞
- 服务区域:全球
- 现任首席执行官:Victor Peng
- 市值:315亿美元(截至2023年10月13日)
Xilinx 是可编程逻辑器件和机器人驱动硬件的领先供应商。 他们因其现场可编程门阵列 (FPGA) 而广受好评,这些产品在数据中心、网络和汽车等行业都有应用。
8.博通
- 产品类型:半导体和软件
- 行业:半导体
- 成立日期:1991年
- 创始人:亨利·萨穆埃利、亨利·尼古拉斯三世
- 总部:美国加利福尼亚州圣何塞
- 服务区域:全球
- 现任首席执行官:Hock Tan
- 市值:1915亿美元(截至2023年10月13日)
Broadcom 是一家半导体和基础设施软件公司。 他们是全球最大的芯片制造商之一,专门生产通信和网络芯片。 他们已经超越了高通在移动市场份额上的地位。
9. 美光科技
- 产品类型:内存和存储解决方案
- 行业:半导体
- 成立日期:1978年
- 创始人:沃德·帕金森、乔·帕金森、丹尼斯·威尔逊、道格·皮特曼
- 总部:美国爱达荷州博伊西
- 服务区域:全球
- 现任首席执行官:桑杰·梅赫罗特拉
- 市值:1075亿美元(截至2023年10月13日)
美光科技是 DRAM 和 NAND 闪存芯片的领先生产商,其产品广泛应用于计算机、服务器、智能手机和物联网设备等各种电子产品中。
10.联发科
- 产品类型:半导体和软件
- 行业:半导体
- 成立日期:1997年
- 创始人:蔡明凯
- 总部:台湾新竹
- 服务区域:全球
- 现任首席执行官:Rick Tsai
- 市值:1.2万亿新台币(429亿美元)(截至2023年10月13日)
联发科是高通在智能手机芯片市场的主要竞争对手。 他们为全球智能手机制造商提供经济高效的解决方案,特别是在中国等市场。
11. Marvell科技集团
- 产品类型:半导体
- 行业:半导体
- 成立日期:1995年
- 创始人:Sehat Sutardja、Weili Dai 和 Pantas Sutardja
- 总部:美国加利福尼亚州圣克拉拉
- 服务区域:全球
- 现任首席执行官:马特·墨菲
Marvell Technology Group 是一家网络和通信技术提供商。 他们设计和销售网络解决方案、半导体和数据存储产品。 多个大型数据中心 ODM 已选择 Marvell 为新服务器提供 NIC。
12.恩智浦半导体
- 产品类型:半导体
- 行业:半导体
- 成立日期:1953年
- 创始人:利奥·格拉赫
- 总部:荷兰埃因霍温
- 服务区域:全球
- 现任首席执行官:库尔特·西弗斯
恩智浦半导体是一家专门从事高性能混合信号电子产品和安全接口的技术公司。 他们最近扩大了在自动驾驶汽车领域的产品范围。
13.ARM控股
- 产品类型:半导体
- 行业:半导体
- 成立日期:1990年11月27日
- 创始人:Acorn Computers、Apple Inc. 和 VLSI Technology
- 总部:英国剑桥
- 服务区域:全球
- 现任首席执行官:西蒙·西格斯
ARM Holdings 是一家半导体和软件开发公司,设计微处理器架构,包括智能手机、平板电脑、智能电视和一些物联网设备中使用的 CPU。
14. SK海力士公司
- 产品类型:半导体
- 行业:半导体
- 成立日期:1983年
- 创始人:朴泰源
- 总部:韩国利川
- 服务区域:全球
- 现任代表:李锡熙
SK 海力士公司是一家韩国存储器半导体供应商,生产动态随机存取存储器芯片 (DRAM) 和 NAND 闪存芯片,广泛应用于智能手机、个人电脑和服务器。
15. 德州仪器
- 产品类型:半导体
- 行业:半导体
- 成立日期:1951年
- 创始人:Cecil H. Green、J. Erik Jonsson、Eugene McDermott 和 Patrick E. Haggerty
- 总部:美国德克萨斯州达拉斯
- 服务区域:全球
- 现任首席执行官:理查德·坦普尔顿
德州仪器 (TI) 生产适用于工业、汽车和通信等各种应用的先进半导体。 它们在专注于精确测量和电源管理的模拟应用中表现出色。
16. 意法半导体
- 产品类型:半导体
- 行业:半导体
- 成立日期:1987年
- 创始人:Giovanni Gavrielides、Pasquale Pistorio、Carlo Bozotti 和 Aldo Romano
- 总部:瑞士日内瓦
- 服务区域:全球
- 现任首席执行官:让-马克·奇瑞
意法半导体是一家科技公司,生产用于航空航天、汽车、工业自动化和健康等各种应用的电子产品。 它们在多种半导体中都很稳定。
17.模拟器件公司
- 产品类型:半导体
- 行业:半导体
- 成立日期:1965年
- 创始人:雷·斯塔塔和马修·洛伯
- 总部:美国马萨诸塞州诺伍德
- 服务区域:全球
- 现任首席执行官:文森特·罗奇
Analog Devices 设计并生产高性能模拟和数字信号处理产品。 他们是分析仪器的领先供应商,为工业、通信、医疗保健和运输应用提供传感器和信号处理组件。
18.英飞凌科技
- 产品类型:半导体
- 行业:半导体
- 成立日期:1999年
- 创始人:西门子股份公司
- 总部:德国纽比贝格
- 服务区域:全球
- 现任首席执行官:莱因哈德·普洛斯
英飞凌科技是一家半导体和系统解决方案提供商。 他们专注于电力应用半导体,提供用于电动汽车、可再生能源系统和其他电力密集型系统的组件。
19.安森美半导体
- 产品类型:半导体
- 行业:半导体
- 成立日期:1999年
- 创始人:摩托罗拉
- 总部:美国亚利桑那州菲尼克斯
- 服务区域:全球
- 现任首席执行官:哈桑·埃尔-扈里
安森美半导体设计和制造一系列半导体,包括电源和信号管理、逻辑、分立和定制器件。 他们的产品应用于多个行业,从智能手机、汽车到航空航天和国防。
20. 微芯科技
- 产品类型:半导体
- 行业:半导体
- 成立日期:1987年
- 创始人:史蒂夫·桑吉
- 总部:美国亚利桑那州钱德勒
- 服务区域:全球
- 现任首席执行官:史蒂夫·桑吉
Microchip Technology 提供涵盖各种应用、设计和技术的微控制器和模拟产品。 近年来,他们通过收购专门从事物联网和无线业务的公司来扩大其产品范围。
21.Maxim集成产品
- 产品类型:半导体
- 行业:半导体
- 成立日期:1983年
- 创始人:杰克·吉福德
- 总部:美国加利福尼亚州圣何塞
- 服务区域:全球
- 现任首席执行官:Tunc Doluca
Maxim Integrated Products 生产用于汽车、工业、消费、通信和计算应用的高性能模拟和混合信号半导体。 他们专注于电源管理,并以其低功耗产品而闻名。
22.赛普拉斯半导体
- 产品类型:半导体
- 行业:半导体
- 成立日期:1982年
- 创始人:TJ罗杰斯
- 总部:美国加利福尼亚州圣何塞
- 服务区域:全球
- 现任首席执行官:哈桑·埃尔-扈里
Cypress Semiconductor 是一家半导体设计公司,提供可编程片上系统解决方案、存储器和硬件微控制器。 他们为客户提供无线连接解决方案,并一直投资开发物联网 (IoT) 产品。
23. 瑞萨电子
- 产品类型:半导体
- 行业:半导体
- 成立日期:2010年
- 创始人:NEC公司、日立公司、三菱电机
- 总部:日本东京
- 服务区域:全球
- 现任代表取缔役社长:柴田英寿
瑞萨电子是一家总部位于日本的半导体公司,主要专注于汽车和工业市场。 他们专注于创建片上系统 (SoC),以处理电动工具和汽车等产品和服务的传感器输入和电机控制。
这些是AMD 的主要竞争对手。 如果您认识其他竞争对手,请写在下面的评论中。
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