2024 年高通 28 強競爭對手與替代品

高通是一家開發和生產半導體和電信設備的領先科技公司。 在本文中，我們討論高通的主要競爭對手和替代方案。

高通公司已成為全球市場的關鍵參與者，其總部位於加州聖地牙哥。

該公司對產品設計的創新方法以及對研發的投入使其走在了行業的前列。 高通有三個核心業務部門－高通CDMA技術（QCT）、高通技術授權（QTL）和高通策略計畫（QSI）。

高通在行動晶片組技術方面表現出色，其高效能、​​高能源效率的 Snapdragon 處理器廣泛應用於眾多智慧型手機和平板電腦。 該公司透過新晶片的創新特性和功能不斷推進行動運算，顯著改善用戶體驗。 透過將 5G 和人工智慧等新興技術整合到其晶片組中，高通鞏固了其作為該領域開拓者的地位。

• 產品類型：與無線技術相關的半導體、軟體和服務
• 工業：電信設備和半導體
• 成立日期： 1985年
• 創辦人： Irwin Jacobs、Andrew Viterbi、Franklin P. Antonio 等
• 總部：美國加州聖地牙哥
• 服務區域：全球
• 現任執行長：克里斯蒂亞諾·阿蒙

高通的主要競爭對手是

1. 聯發科公司

• 產品類型：半導體
• 產業：電子產品
• 成立日期：1997年
• 創辦人：蔡明凱
• 總部：台灣新竹
• 服務區域：全球
• 現任執行長：Rick Tsai

聯發科公司是一家全球半導體製造商，為各種設備提供先進技術和產品。 聯發科是一家台灣無晶圓廠半導體公司。 其中包括智慧型手機、平板電腦和家庭娛樂設備。 憑藉多樣化的產品組合，聯發科技旨在為客戶提供高品質、高能源效率且具有成本效益的晶片組。 作為該行業的主要競爭對手之一，該公司專注於為原始設備製造商和設計師提供創新和用戶友好的解決方案，使他們能夠創造出更智慧和互聯的設備。

2.英特爾公司

• 產品類型：半導體
• 產業：電子產品
• 成立日期：1968年7月18日
• 創辦人：羅伯特·諾伊斯、戈登·摩爾
• 總部：美國加州聖克拉拉
• 服務區域：全球
• 現任執行長：帕特·基辛格

英特爾公司是一家領先的科技公司，以其半導體晶片和處理器而聞名。 該公司開發、製造和銷售各種產品，包括 CPU、晶片組、主機板和軟體。 英特爾的創新服務於運算、通訊和消費性電子等多個產業。 公司不斷追求卓越，旨在提高客戶的運算效能、能源效率和安全性。

3.超微半導體公司（AMD）

• 產品類型：半導體
• 產業：電子產品
• 成立日期：1969年5月1日
• 創辦人：傑瑞桑德斯
• 總部：美國加州聖克拉拉
• 服務區域：全球
• 現任執行長：蘇麗莎

Advanced Micro Devices，俗稱AMD，是一家開發和製造創新運算和圖形產品的跨國半導體公司。 該公司為桌上型電腦、筆記型電腦和伺服器提供各種處理器、顯示卡和晶片組。 AMD 的主要目標是為消費者和企業市場的各種應用提供強大、可靠和高效的圖形處理器和解決方案。

4.三星電子有限公司

• 產品類型：電子、半導體
• 產業：電子產品
• 成立日期：1969年1月13日
• 創辦人：李秉哲
• 總部：韓國首爾
• 服務區域：全球
• 現任執行長：Kim Ki-nam（設備解決方案部門執行長）

三星電子是一家全球電子製造商，也是半導體產業的主要參與者之一。 該公司設計、製造和銷售各種產品，包括智慧型手機、電視、電器和儲存設備。 三星的半導體業務專注於記憶體、代工和系統LSI領域，為各行業提供創新且可靠的解決方案。

5. Nvidia/英偉達公司

• 產品類型：半導體
• 產業：電子產品
• 成立日期：1993年4月5日
• 創辦人：Jensen Huang、Chris Malachowsky、Curtis Priem
• 總部：美國加州聖克拉拉
• 服務區域：全球
• 現任執行長：黃仁勳

NVIDIA公司是一家設計和開發圖形處理單元（GPU）和系統單晶片（SoC）產品的知名科技公司。 NVIDIA 的產品可滿足遊戲、專業視覺化、資料中心和汽車市場的需求。 該公司致力於透過提供尖端解決方案來塑造技術的未來，以實現更聰明、更快速、更身臨其境的體驗。

6.華為技術有限公司

• 產品類型：電信設備、消費性電子產品、智慧型手機
• 產業：電信、電子
• 成立日期：1987年
• 創辦人：任正非
• 總部：中國廣東省深圳市
• 服務區域：全球
• 現任CEO：任正非

華為技術有限公司是一家全球電信和技術公司，提供廣泛的產品和服務，包括智慧型手機、網路設備和雲端運算解決方案。 作為高通的主要競爭對手之一，華為的半導體和晶片組部門設計和開發高性能、高能效的晶片組來支援該公司的產品和解決方案。

7.蘋果公司

• 產品類型：消費性電子產品、電腦硬體、電腦軟體、數位發行
• 產業：科技
• 成立日期：1976年4月1日
• 創辦人：史蒂夫·賈伯斯、史蒂夫·沃茲尼亞克、羅納德·韋恩
• 總部：美國加州庫比蒂諾
• 服務區域：全球
• 現任執行長：提姆·庫克

蘋果公司是一家領先的科技公司，以其消費性電子產品、軟體和服務而聞名。 該公司在其眾多受歡迎的產品中設計和開發了蘋果矽處理器。 這些客製化晶片旨在為 iPhone、iPad、Mac 和其他硬體等設備供電，從而提供增強的性能和效率。 Apple 的持續創新樹立了產業競爭標準。

8.博通/博通公司

• 產品類型：半導體、軟體
• 產業：電子產品
• 成立日期：1991年
• 創辦人：亨利·薩穆埃利、亨利·尼古拉斯三世
• 總部：美國加州聖荷西
• 服務區域：全球
• 現任執行長：Hock Tan

Broadcom Inc. 是一家重要的半導體和基礎設施軟體公司，為資料中心、網路、軟體和儲存解決方案提供廣泛的產品組合。 該公司為無線通訊、有線基礎設施和企業儲存應用提供關鍵元件。 Broadcom 的經驗和對品質的承諾使其能夠為各個行業提供經濟高效且可靠的解決方案。

9.恩智浦/恩智浦半導體

• 產品類型：半導體
• 產業：電子產品
• 成立日期：1953年
• 創辦人：飛利浦
• 總部：荷蘭埃因霍溫
• 服務區域：全球
• 現任執行長：庫爾特·西弗斯

恩智浦半導體是全球領先的半導體產品和解決方案供應商，面向汽車、工業和物聯網市場。 該公司為各種應用開發先進可靠的晶片和處理器。 恩智浦致力於推動創新並提高客戶績效、效率和安全性。

10.台積電台灣積體電路製造有限公司

• 產品類型：半導體
• 產業：電子產品
• 成立日期：1987年2月21日
• 創辦人：張忠謀
• 總部：台灣新竹
• 服務區域：全球
• 現任執行長：CC Wei

台積電（TSMC），即台灣積體電路製造有限公司，是全球最大的專用半導體代工廠。 該公司為消費性電子、計算和電信等各行業的客戶提供全面的晶圓製造流程和服務。 台積電先進的技術生產能力使其能夠為其客戶開發尖端、高效能的半導體解決方案。

11.Skyworks 解決方案

• 產品類型：半導體
• 產業：電子產品
• 成立日期：2002年
• 創辦人：大衛·J·奧爾德里奇
• 總部：美國麻薩諸塞州沃本
• 服務區域：全球
• 現任執行長：利亞姆·K·格里芬

Skyworks Solutions 是一家設計和製造高性能模擬半導體的半導體公司。 該公司的產品主要用於無線和寬頻市場。 Skyworks Solutions 支援行動連接，包括最新的 5G 技術。 他們對基礎設施軟體解決方案和創建互聯世界的堅定承諾使他們成為市場上堅實的競爭對手。

12. 科爾沃

• 產品類型：半導體
• 產業：電子產品
• 成立日期：2015年
• 創辦人：TriQuint Semiconductor 和 RF Micro Devices 合併
• 總部：美國北卡羅來納州格林斯博羅
• 服務區域：全球
• 現任執行長：羅伯特·布魯格沃斯

Qorvo 是行動、基礎設施和國防應用射頻解決方案的領先技術創新者和製造商。 該公司為行動設備、網路基礎設施以及客戶和航空航天/國防應用提供核心技術和射頻解決方案。 Qorvo 擁有全面的創新產品組合，致力於克服技術挑戰並提供卓越的無線連接。

13.格芯

• 產品類型：半導體製造
• 產業：半導體
• 成立日期：2009年
• 創辦人：先進技術投資公司（ATIC）
• 總部：美國加州聖克拉拉
• 服務區域：全球
• 現任執行長：托馬斯·考爾菲爾德

GlobalFoundries 是一家領先的全方位服務半導體製造商。 他們為計算、移動和汽車行業的各種電子產品提供設計、開發和製造服務。 GlobalFoundries 透過專注於提供無與倫比的設計彈性的高效能解決方案，已成為半導體產業的傑出參與者。

14. Marvell科技集團

• 產品類型：半導體
• 產業：半導體
• 成立日期：1995年
• 創辦人：Sehat Sutardja、Weili Dai 和 Pantas Sutardja
• 總部：美國加州聖克拉拉
• 服務區域：全球
• 現任執行長：馬特墨菲

Marvell 科技集團是一家跨國半導體公司。 它以其多樣化的產品組合而聞名，為廣泛的市場應用提供了許多解決方案，包括儲存、處理、網路、安全和連接。 Marvell 的前瞻性技術和創新方法使他們能夠提供突破性的解決方案和產品。

15. 紫光展銳（上海）科技有限公司

• 產品類型：半導體
• 產業：半導體
• 成立日期：2001年
• 總部：中國上海
• 服務區域：全球
• 現任執行長：朱志強

紫光展銳是一家領先的無晶圓廠半導體公司，致力於設計和開發行動通訊和物聯網晶片組。 該公司主要面向消費性電子產業、遊戲和專業市場，並以其先進、高度整合的晶片組而聞名。 Unisoc 致力於打造尖端解決方案，推動更精巧的技術前沿設備的發展，使其成為市場上的主要競爭對手。

16.英飛凌科技

• 產品類型：半導體
• 產業：半導體
• 成立日期：1999年
• 創辦人：西門子股份公司
• 總部：德國紐比貝格
• 服務區域：全球
• 現任執行長：萊因哈德·普洛斯

英飛凌科技是一家德國半導體製造商，以其廣泛的半導體解決方案組合而聞名，例如微控制器、功率半導體和感測器。 該公司的創新技術應用於各種應用，包括汽車、工業和數位安全。 英飛凌對創新、高效和可靠技術的不懈追求使其成為各個半導體市場份額中的重要競爭對手。

17. 德州儀器

• 產品類型：半導體
• 產業：半導體
• 成立日期：1930年
• 創辦人：Cecil H. Green、J. Erik Jonsson、Eugene McDermott 和 Patrick E. Haggerty
• 總部：美國德州達拉斯
• 服務區域：全球
• 現任執行長：理查德·坦普爾頓

德州儀器 (TI)，通常稱為 TI，是一家專門從事半導體設計和製造的大型科技公司。 該公司的產品應用於各種電子、教育和工業應用。 TI 致力於解決工程問題，讓世界更聰明、更安全、更有效率、更互聯，這使其成為半導體元件產業的強大參與者。

18.模擬元件公司

• 產品類型：半導體
• 產業：半導體
• 成立日期：1965年
• 創辦人：雷·斯塔塔和馬修·洛伯
• 總部：美國麻薩諸塞州諾伍德
• 服務區域：全球
• 現任執行長：文森羅奇

Analog Devices 是一家全球半導體公司，專注於資料轉換、訊號處理和電源管理技術。 該公司設計和製造用於幾乎所有類型電子設備的各種產品。 Analog Devices 以其創新而聞名，是將現實世界現象轉換為數位訊號的領導者，使其成為主要競爭對手。

19. 意法半導體

• 產品類型：半導體
• 產業：半導體
• 成立日期：1987年
• 創辦人：喬瓦尼·加夫里爾、帕斯誇萊·皮斯托里奧、卡洛·博佐蒂和阿爾多·羅馬諾
• 總部：瑞士日內瓦
• 服務區域：全球
• 現任執行長：讓-馬克·奇瑞

意法半導體是一家法國-義大利跨國電子和半導體製造商。 該公司提供廣泛的半導體產品，包括分立和標準商品組件以及專用積體電路（ASIC）。 他們的解決方案應用於各個行業，推動創新並改善人們的生活，使意法半導體成為戰略競爭對手。

20.瑞薩電子

• 產品類型：半導體
• 產業：半導體
• 成立日期：2010年
• 創辦人：NEC 公司和瑞薩科技公司
• 總部：日本東京
• 服務區域：全球
• 現任代表取締役社長：柴田英壽

瑞薩電子是一家日本半導體製造商，生產各種產品，包括微控制器、SoC 解決方案以及各種類比和功率裝置。 瑞薩電子的解決方案應用於多個領域和產業，包括汽車、工業、辦公室自動化和消費性電子產品。 瑞薩電子致力於透過微電子技術塑造未來，這使其成為同類公司中引人注目的競爭對手。

21.村田製作所

• 產品類型：電子元件
• 產業：電子產品
• 成立日期：1944年
• 創辦人：村田晃
• 總部：日本京都長岡京市
• 服務區域：全球
• 現任代表取締役社長：村田恆夫

村田製作所是先進電子材料、尖端電子元件和多功能、高密度模組的設計、製造和供應鏈的全球領導者。 該公司以創新和品質贏得了聲譽。 村田製作所的解決方案經常出現在當今頂級電子設備和產品中，不斷提高行動電話、家用電器、汽車電子等產品的性能和功能。

22.安森美半導體

• 產品類型：半導體
• 產業：半導體
• 成立日期：1999年
• 創辦人：摩托羅拉半導體產品部門
• 總部：美國亞利桑那州鳳凰城
• 服務區域：全球
• 現任執行長：哈桑·埃爾-扈裡

安森美半導體是一家致力於透過提供全面的節能電源和訊號管理、邏輯、分離和客製化解決方案組合來提高能源效率的公司。 他們的產品有助於推動汽車、醫療、運算、無線通訊、消費和工業領域應用的創新設計，從而為建立更智慧的地球做出貢獻。

23.索尼集團公司

• 產品類型：消費性電子、遊戲、娛樂
• 產業：電子、娛樂
• 成立日期：1946年
• 創辦人：井深大和盛田昭夫
• 總部：日本東京
• 服務區域：全球
• 現任執行長：吉田健一郎

索尼集團公司是一家全球知名的科技公司，專注於半導體部門以及電子、遊戲、娛樂和金融服務領域。 索尼以其廣泛的產品而聞名，包括消費和專業電子產品、遊戲和其他娛樂產品，力求卓越的創新，確保其在科技行業領導者中的地位。 索尼的半導體部門是半導體市場的關鍵參與者，開發影像感測器和其他技術。

24.安費諾

• 產品類型：電子和光纖連接器、電纜和互連系統
• 產業：電子產品
• 成立日期：1932年
• 創辦人：阿瑟·J·施密特
• 總部：美國康乃狄克州沃靈福德
• 服務區域：全球
• 現任執行長：亞當·諾威特

安費諾是電子和光纖連接器、電纜以及同軸電纜等互連系統的主要製造商。 該公司擁有廣泛的產品組合，可滿足各種市場的需求，包括軍事、商業航空航太、工業、IT 和數據通訊、汽車和行動裝置。 安費諾持續開發新的創新互連解決方案的能力使其成為科技業值得信賴的合作夥伴。

25. 微芯科技

• 產品類型：微控制器、混合訊號、類比和快閃 IP 解決方案
• 產業：半導體
• 成立日期：1987年
• 創辦人：史蒂夫桑吉
• 總部：美國亞利桑那州錢德勒
• 服務區域：全球
• 現任執行長：史蒂夫桑吉

Microchip Technology 是頂級微控制器、類比、FPGA、連接和電源管理半導體供應商。 他們以其易於使用的開發工具和全面的技術支援而贏得了聲譽，使該品牌成為全球設計師的堅定偏好。 該公司提供種類齊全的半導體，服務汽車、通訊、計算和消費電子等各個行業。

26. 美光科技公司

• 產品類型：記憶體和儲存解決方案
• 產業：半導體
• 成立日期：1978年
• 創辦人：沃德·帕金森、喬·帕金森、丹尼斯·威爾遜、道格·皮特曼
• 總部：美國愛達荷州博伊西
• 服務區域：全球
• 現任執行長：桑傑·梅赫羅特拉

美光科技公司是創新記憶體解決方案的全球領導者，致力於改變世界使用資訊的方式。 透過生產 DRAM、NAND、NOR 和 3D XPoint 記憶體等記憶體和儲存技術，美光觸及前沿運算、消費者、企業儲存、網路、行動、嵌入式和汽車應用創新的各個方面。

27.IBM

• 產品類型：電腦硬體、中介軟體、軟體和服務
• 產業：資訊技術
• 成立日期：1911年
• 創辦人：查爾斯·蘭萊特·弗林特
• 總部：美國紐約州阿蒙克
• 服務區域：全球
• 現任執行長：Arvind Krishna

IBM，也稱為國際商業機器公司，是一家生產和銷售硬體、中介軟體和軟體的跨國資訊技術公司。 IBM 也提供廣泛的雲端運算服務組合。 此外，其研究部門 IBM Research 對高效能運算做出了重大貢獻，並以其半導體研究而聞名。

28.應用材料公司

• 產品類型：半導體設備
• 產業：半導體
• 成立日期：1967年
• 創辦人：麥可·A·麥克尼利
• 總部：美國加州聖克拉拉
• 服務區域：全球
• 現任執行長：加里·E·迪克森

應用材料公司專門提供半導體製造設備、服務和軟體。 該公司在材料工程、製造和縮放等各個領域的創新有助於創建新的圖案和結構，逐層改變材料的特性。 憑藉這些能力，他們幫助生產世界上最先進的電子產品。

這些都是高通的競爭對手。 如果您認識其他競爭對手，請寫在下面的評論中。

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